異想夢遊

  時序進入第二季產業淡季，PC需求至今仍渾沌未明，而今年包括日月光(2311)、景碩(3189)等由於PBGA產能持續開出，因此，市場分析未來由於現有產能將陸續轉往高階 的FC(覆晶基板)，因此，在產能大量開出的情況下，估計第二季的淡季將更明顯，且不排除下半年價格仍有持續下跌的空間，造成今日IC載板的的日月光、全懋(2446)、景碩、欣興(3037)、南電(8046)股價弱勢﹔不過，市場另一個說法又指出，雖然PBGA下半年漲價機會不大，不過，下半年供需轉趨穩定，加上載板產業陸續轉進FCBGA，未來仍將呈現正向發展，趁第二季產業淡季可逢低佈局，而其中覆晶載板比重較高的南電及全懋將有較佳走勢。

 

 

  去年PBGA及CSP需求不降反升，價格也因而連漲兩季，國內載板廠紛紛於05年下半年積極擴充產能規劃。由於03年日本廠商相繼退出低毛利的PBGA市場，04年國內廠商未能接收新轉入的訂單，大量增加PBGA及CSP產能，使得產業供需失衡，報價大幅下滑，在05年初時，載板廠原本預期當PBGA封裝陸續轉往覆晶封裝後，對PBGA載板的需求將會下滑，加上考量PBGA載板平均報價太低，及產品生命周期的未來性，因此擴充產能動作並不積極，但由於首季適逢網通晶片由導線架世代交替至BGA及CSP，加上終端產品銷售優於預期，以及Intel策略性的改變，使得低價晶片組移轉到國內來生產，加上覆晶載板需求暢旺，核心層的製程排擠掉部分PBGA產能以及日月光5月大火後，市場一下子減少約達1200萬顆產能，使得對PBGA及CSP載板需求不降反升，交貨期甚至延長達8～10週，價格也因此而連漲兩季，由於客戶需求太過熱絡，國內載板業者為求良好的關係，紛紛於05年下半年擴充產能的規劃。

 

 

  觀察今年國內載板PBGA及CSP擴廠規劃，就屬日月日月光及景碩最為積極。不過，今日受到市場預期PC產業淡季，IC載板業者又以PBGA產能擴充速度最快，估計第二季 PBGA價格供過於求下，跌價將對國內廠商將造成影響，雖然未來由於覆晶載板應用面持續擴大，將使PBGA的下半年供需將轉趨穩定，有助於未來載板產業仍將呈現正向發展，不過，仍然對今日載板業者股價造成衝擊。

 

 

  由於IC載板具有多接腳、封裝產品小型化、散熱佳、高密度化等優點，使得IC載板在封裝產業的應用日益重要。IC載板封裝是使用載板取代導線架，對外電路的連通則改用錫球，錫球是在晶片底部引腳，因此可接腳的面積比較大，IC載板為電子封裝中第一層封裝所用的載板，主要作用是提供晶片與電路板之間的電路連結，同時為晶片提供保護、支撐、散熱的通道，並行成標準呎吋安裝。

 

 

  目前Shinko為全球最大的導線架供應商，近幾年積極開發PBGA及CSP載板產能，去年第三季則開始跨入覆晶載板的生產，月產能約1000萬顆，客戶包含Intel與AMD兩大處理器廠商，今年底初步規劃擴充覆晶載板月產能達1200萬顆。

 

 

  全懋則為全球PBGA最大供應商，因此，今日受到挫折最大，股價一度跌停，不過，PBGA產能已不在全懋規劃擴建範圍，反而以覆晶基板為未來發展重點。全懋去年底覆晶載板月產能達800萬顆，主要客戶為ATI、Nvidia等，並非Intel客戶，今年資本支出預計約46億元，除持續擴增覆晶載板月產能達1200萬顆外，亦將啟動第二座覆晶載板廠的建廠計畫。先前市場傳言全懋將成為Intel覆晶載板新的供應商，雖未獲證實，不過全懋已決定啟動第二座廠的積極程度，推估可能性相當高。

 

 

  而日月光在去年5月發生中壢火災後，使得1200萬顆PBGA及200萬顆覆晶載板產能嚴重損失，經過2～3季的產能復建，目前PBGA載板不但全數恢復，更較原有產能擴增50％的水準，預計今年底產能將在提升約100％。

 

 

  至於日月光與同業反向操作的積極擴建PBGA產能，主要在於其為全球封裝龍頭，每月PBGA載板需求約1億顆，因此提高自給率，有利於封裝產出穩定及毛利率的拉升。另外，原本規劃今年第一季覆晶在板產能復建規劃略有延後，預計要到今年第二季才能上線，下半年開始小量產出。

 

 

  過去以生產PCB為主的南電，經由與日本NGK合作技轉，自03年開始已逐漸轉型成為Intel覆晶載板的主要供應商之一，目前產品鎖定第二、第三代(2+2+2,3+2+3)製程，應用於CPU、晶片組產品，月產能約2000萬顆，在國內產能及製程均居領導地位。南電目前第四代(4+2+4)已在研發中，預計今年下半年有機會小量生產，今年資本支出預計約80億元，主要用於擴充覆晶基板，月產能估計將達2300萬顆。

 

 

  至於華碩轉投資的景碩，雖然仍以PBGA載板為主要業務，但因技術層次頗高，應用面偏向通訊相關產品。出貨以少量多樣模式，相較於同業大量生產，享有較高的毛利率。隨著去年第四季清華新廠產能的加入，目前規劃重點在增加CSP載板產能，而200萬顆覆晶載板產能規劃，已落後進度約兩季時間，預估今年第二季才會開始小量生產。

 

 

  欣興CSP載板產能居全球前三大供應商，近兩年積極投入覆晶載板產能擴建，去年第四季月產能已達300萬顆，主要供應非Intel客戶，今年規劃逐季提升覆晶載板產能，預計至年底月產能達600萬顆水準，相較於去年成長100％。