頎邦（6147）：NEC、Samsung訂單加持，維持買進建議。
n 3月營收4.3億(+26.7％MoM，+35.4％YoY），1Q07營收11.96億（+3.3％QoQ，+20.4％YoY），毛利率20.5％（原先估23％），主要因COF產能利用率68％低於先前預估之75％，稅前淨利1.96億元（-11％QoQ），稅後以目前股本29.7億計算為EPS0.66元。
n 07年CAPEX上調至22.5億（+2.3％YoY），10.5億擴充COF／COG，6億購廠及整理，餘6億擴充非驅動IC產能（12吋錫鉛凸塊為主），1st期產能規劃6千片，初期目標客戶為具有小量Solder Bumping需求之歐、美IDM廠。
n 1Q產能利用率雖仍低落（Bupming60％、CP64％、COF／TCP69％、COG52％），但由於1Q07接獲NEC訂單並已小量生產，2Q07接獲Samsung COG封裝訂單並將開始試產（主要用在手機），二大重量級客戶（分別為全球驅動IC前二大廠） 對未來預期之訂單已塞爆現有產能，但基於過去Bumping擴產腳步過快，導致產能利用率快速滑落之經驗，頎邦07年仍以審慎腳步進行擴產，2Q、3Q營運展望十分樂觀。
n 過去頎邦未幫客戶備料，但由於NEC及部分規模較小之本土廠商要求，未來將兼營Buy & Sell業務，預估年底將佔到營收5％。由於此部分業務毛利率低，營收成長但毛利率會下滑，研究處上調07年營收至58億（+40％YoY），但毛利率下調至23.8％。由於1Q毛利率低於先前預期，下修全年EPS下修至3.8元。
n 研究處認為金凸塊產業供需將逐漸改善，而COF、COG下半年將呈供不應求，有助頎邦產能利用率提升。Solder Bumping初起步產能僅 6K，對07年營收幾無貢獻，但公司對成本掌握深具信心，研究處亦樂觀看待。07年二大重量級客戶加入營運，頎邦產業龍頭地位更形穩固，投資建議維持買進，目標價48元（PBR=2.5X2007BVPS）。.....永豐金控綜研處
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